تبلیغات تبلیغات
از دیروز بیاموز. برای امروز زندگی کن و امید بـه فردا داشته باش. «آلبرت انیشتین»
تولید تراشه ۲ نانومتری TSMC با پنج کارخانه افزایش می‌یابد
پردازشگرها

تولید تراشه ۲ نانومتری TSMC با پنج کارخانه افزایش می‌یابد

غول تایوانی تراشه‌سازی جهان، TSMC، به‌طور تهاجمی درحال گسترش ظرفیت تولید پیشرفته ۲ نانومتری خود برای پاسخگویی به تقاضای بی‌سابقه تراشه‌های هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) است. این شرکت پنج کارخانه فوق‌پیشرفته را راه‌اندازی کرده که همگی امسال وارد فاز افزایش تولید می‌شوند؛ اقدامی که بزرگ‌ترین توسعه در تاریخ این شرکت تایوانی محسوب می‌شود.

برنامه تولید تراشه ۲ نانومتری TSMC

برنامه تولید تراشه ۲ نانومتری TSMC

توسعه با «سرعت دوبرابر» و بازدهی بالاتر از ۳ نانومتری

در سمپوزیوم فناوری ۲۰۲۶ TSMC که اخیراً در سیلیکون‌ولی برگزار شد، هو یونگ-چینگ (Hou Yung-ching)، معاون ارشد و مدیر ارشد امنیت اطلاعات این شرکت، فاش کرد که TSMC برنامه توسعه خود را با «سرعت دوبرابر» پیش می‌برد. او افزود که فرایند ۲ نانومتری رسماً وارد تولید انبوه شده و منحنی یادگیری بازدهی آن علیرغم استفاده از معماری پیچیده‌تر نانوشیت (Nanosheet)، بهتر از نسل ۳ نانومتری است که نشان‌دهنده رهبری TSMC در فرایندهای پیشرفته است.

حتی با وجود ظرفیت تولید بالاتر، به‌دلیل تقاضای انفجاری همچنان کمبود تراشه‌های با عملکرد بالا وجود خواهد داشت. در پاسخ به این تقاضا، بازیگران بزرگی ازجمله NVIDIA، اپل (Apple)، کوالکام (Qualcomm) و AMD ظاهراً سهمیه‌های بزرگی از ظرفیت N2 را رزرو کرده‌اند. گفته می‌شود اپل به‌تنهایی بیش از نیمی از ظرفیت اولیه N2 را برای خود تأمین کرده است.

افزایش ۴۵ درصدی ظرفیت و توسعه جهانی

هو یونگ-چینگ اشاره کرد که راه‌اندازی هم‌زمان چندین کارخانه با فرایندهای جدید در یک سال، هرگز پیش‌تر اتفاق نیفتاده بود. با عملیاتی شدن پنج کارخانه ۲ نانومتری، انتظار می‌رود TSMC ظرفیت خروجی را تا ۴۵ درصد نسب‌ت‌به دوره مشابه کارخانه‌های ۳ نانومتری افزایش دهد که جهشی قابل‌توجه در بهره‌برداری از ظرفیت است.

برند تایوانی TSMC همچنین برنامه دارد سالانه ۹ کارخانه جدید ارتقا یا نصب کند تا ظرفیت تولید خود را به‌طور چشمگیری افزایش دهد که عملاً نرخ توسعه تاریخی این شرکت را دوبرابر می‌کند. تولید همچنین در کارخانه‌های موجود در آریزونای آمریکا، کوماموتوی ژاپن و دِرِسدِن آلمان درحال گسترش است. با پشتوانه تقاضای قوی، محموله‌های ویفر TSMC برای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی ۱۱ برابر و تقاضا برای تراشه‌های بزرگ با فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته ۶ برابر افزایش یافته است.

ظرفیت کلی بسته‌بندی پیشرفته نیز در سال ۲۰۲۷ حدود ۸۰ درصد رشد خواهد کرد و زمان تولید انبوه تراشه‌های SoIC تا ۷۵ درصد کاهش یافته است. به‌نظر شما آیا این توسعه عظیم TSMC می‌تواند گلوگاه عرضه تراشه‌های پیشرفته را برای همیشه برطرف کند یا تقاضای هوش مصنوعی همچنان از عرضه پیشی خواهد گرفت؟

نظرات

نظرتان را با ما به اشتراک بگذارید!

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *